作為一家專業生產FPC及SMT的工廠，深聯購置了FPCB生產所需的全套生產設備，而在各種SMT生產設備方面，由于設備種類較多，因此工藝能力也各不相同，下面就讓模組fpc廠家簡單的介紹下回流焊的工藝吧！
回流焊(Reflow Soldring)又稱再流焊。回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間電氣與機械連接的軟釬焊技術。回流焊工藝是在PCB的焊盤上印刷焊膏、貼裝元器件，S1901P從回流焊爐入口到出口大約需要5～6min就完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固全部焊接過程。回流焊是一種先進的群焊技術。
回流焊具有特殊的優越性，近年來在集成電路封裝領域中也獲得了大量的應用。例如，WLP(Wafer Level Processing)晶圓級封裝是直接在晶圓上加工凸點的封裝技術，是綜合了倒裝芯片及smt回流焊技術的成果，不僅使IC器件進一步微型化，同時也大大降低了封裝成本。
回流焊的種類比較多，有對PCB整體加熱進行回流焊，還有對PCB局部加熱進行回流焊。對PCB整體加熱回流焊可分為熱板回流焊、紅外回流焊、熱風回流焊、熱風加紅外回流焊、氣相回流焊，對PCB局部加熱回流焊可分為激光回流焊、聚焦紅外回流焊、光束回流焊、熱流回流焊。
回流焊工藝要根據本單位的設備和產品具體情況來制定，本藝適用于全熱風、熱風+紅外回流焊爐對PCB整體加熱進行的回流焊。
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