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[行業資訊]上半年淡季不淡，軟板/PCB市場下半年趨勢分析[ 10-13-2021 14:23 ]

在諸多利多加持下，軟板PCB產業上半年淡季不淡，除了IC載板已無疑是第一當紅炸子雞外，HDI持續供不應求、銅箔 / 銅箔基板都是被追料漲價、服務器板迎平臺轉換商機、筆記本以及光電板都持續受益WFH的需求帶動，就算是較有雜音的手機市場，上半年也大多可維持年增長的走勢。

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[行業資訊]“5G+工業互聯網”助推深聯電路軟板廠進入快速發展新航道[ 08-23-2021 12:00 ]

贛州深聯電路軟板廠已發展成為江西省智能制造標桿企業；公司電路板制作工藝能力已達國內先進水平，在中高端印制電路研發團隊的努力下，目前深聯最細線路可實現30ΜM工藝制作，HDI階層可以實現任意階制作，科技創新成果獲行業內外一致好評。

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[行業資訊]汽車軟板的天下，硬板也能異軍突起？[ 10-17-2018 10:29 ]

隨著電子產品不斷升級，除了規格提升外，外型也越趨輕薄短小，進而帶動可撓式的柔性電路板或高精密度、細線化的HDI制程需求大增。汽車軟板發展潛力無窮，讓行之有年的硬板望塵莫及，硬板在PCB族群里成為一個不可或缺但也不會有什么太大變化的項目。

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[深聯動態]2018年上海慕尼黑電子展‖深聯軟板廠在E3.3464等您，我們不見不散！[ 02-28-2018 20:25 ]

深聯電路板廠將在E3.3464號展位等您，讓我們一同見證全球電子產業的發展！作為PCB行業的創新代表者，深聯軟板廠將在此恭候您的到來，我們將為您對接市場的發展，展示最具行業特色代表的PCB、FPC、HDI、軟硬結合板。現場將會有極富技術及行業經驗的銷售團隊為您講解，期待您的到來！

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[行業資訊]PCB行業干貨報告：產業東移、軟板、環保督查、5G、汽車電子[ 11-22-2017 10:03 ]

數據中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發展，建設需求激增，其中服務器的需求也將拉升 HDI 整體需求。智能手機等移動電子產品的火爆也將帶動FPC 板的需求量上升。在移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下，軟板重量輕、厚度薄、耐彎曲等優勢將利于其廣泛運用。 FPC 在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。

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